[1] U. W. Paetzold, E. Moulin, D. Michaelis, W. Bottler, C. Wachter, V. Hagemann, M. Meier, R. Carius, and U. Rau, Appl. Phys. Lett. 99, 181105 (2011).

[2] J. Krc, B. Lipovsek, M. Bokalic, A.Campa, T. Oyama, M. Kambe, T. Matsui, H. Sai, M. Konda, and M. Topic, Thin Solid Films 518, 3054 (2010).

[3] K. Bittkau, W. Bottler, M. Ermes, V. Smirnov, and F. Finger, J. Appl. Phys. 111, 083101 (2012).

[4] H. Stiebig, C. Haase, C. Zahren, B. Rech, and N. Senoussaoui, J. Non-Cryst. Solids 352, 1949 (2006).

[5] A. ˇ Cmpa, J. Krc F. Smole, and M. Topic, Thin Solid Films 516, 6963 (2008).

[6] S. W. Ahn, K. D. Lee, J. S. Kim, S. H. Kim, S. H. Lee, J. D. Park, and P. W. Yoon, Microelectronic Engineering 78-79, 314 (2005).

[7] R. C. Liu, Y. G. Wu, Z. H. Xia, P. L. Tang, and Z. M. Liang, Acta Opt. Sin. (in Chinese) 32, 0731001 (2012).