[1] 1冯泽峰， 王沛沛， 杨旭， 等. LED光疗仪在皮肤中的穿透评估［J］. 光学 精密工程， 2022， 30（10）： 1139-1150. doi: 10.37188/OPE.20223010.1139FENGZ F， WANGP P， YANGX， et al. Evaluation of light penetration of LED phototherapy apparatus in skin［J］. Opt. Precision Eng.， 2022， 30（10）： 1139-1150.（in Chinese）. doi: 10.37188/OPE.20223010.1139
[2] 2刘创业. LED发光二极管的应用现状及未来发展前景展望［J］. 电子元器件与信息技术， 2022， 6（1）： 116-117.LIUC Y. Application status and future development prospect of LED［J］. Electronic Component and Information Technology， 2022， 6（1）： 116-117.（in Chinese）
[3] 3李海涛， 张若尘， 李玮. LED光源在汽车前照灯中的应用［J］. 光源与照明， 2020（8）： 15-16.LIH T， ZHANGR C， LIW. Application of LED light source in automobile headlamp［J］. Lamps and Lighting， 2020（8）： 15-16.（in Chinese）
[4] 4金鹏， 喻春雨， 周奇峰， 等. LED在道路照明中的光效优势［J］. 光学 精密工程， 2011， 19（1）： 51-55. doi: 10.3788/ope.20111901.0051JINP， YUC Y， ZHOUQ F， et al. Superior application of LED to street lighting［J］. Opt. Precision Eng.， 2011， 19（1）： 51-55.（in Chinese）. doi: 10.3788/ope.20111901.0051
[5] GM KATYBA, KI ZAYTSEV, IN DOLGANOVA et al. Sapphire waveguides and fibers for terahertz applications. Progress in Crystal Growth and Characterization of Materials, 67, 100523(2021).
[6] H HUANG, S WANG, X XU. Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire. Materials Science in Semiconductor Processing, 71, 93-101(2017).
[7] 7梁家玮. 蓝宝石衬底生产周期改善方法研究［D］. 赣州： 江西理工大学， 2020.LIANGJ W. Study on Improving the Production Cycle of Sapphire Substrate［D］. Ganzhou： Jiangxi University of Science and Technology， 2020. （in Chinese）
[8] 8张银霞， 杨乐乐， 郜伟， 等. 固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术［J］. 人工晶体学报， 2013， 42（5）：906-910. doi: 10.3969/j.issn.1000-985X.2013.05.026ZHANGY X， YANGL L， GAOW， et al. Cross-sectional microscopy detection technology for subsurface damage of fixed abrasive lapped SiC wafers［J］. Journal of Synthetic Crystals， 2013， 42（5）：906-910.（in Chinese）. doi: 10.3969/j.issn.1000-985X.2013.05.026
[9] 9陈森凯. 单晶SiC基片超精密加工表面及亚表面损伤研究［D］. 广州： 广东工业大学， 2014.CHENS K. Study on Surface and Subsurface Damage of Single Crystal SiC Substrate in Ultra-precision Machining［D］. Guangzhou： Guangdong University of Technology， 2014. （in Chinese）
[10] 10孙敬龙， 秦飞， 陈沛， 等. 工艺参数对磨削硅晶圆亚表面损伤裂纹的影响［J］. 北京工业大学学报， 2017， 43（3）： 448-454. doi: 10.11936/bjutxb2016030057SUNJ L， QINF， CHENP， et al. Effects of grinding parameters on the subsurface cracks of ground wafers［J］. Journal of Beijing University of Technology， 2017， 43（3）： 448-454.（in Chinese）. doi: 10.11936/bjutxb2016030057
[11] A KUMAR, S KAMINSKI, SN MELKOTE et al. Effect of wear of diamond wire on surface morphology， roughness and subsurface damage of silicon wafers. Wear, 364/365, 163-168(2016).
[12] HZ Wu, SG Roberts, G Möbus et al. Subsurface damage analysis by TEM and 3D FIB crack mapping in alumina and alumina/5vol.%SiC nanocomposites. Acta Materialia, 51, 149-163(2003).
[13] 13吴沿鹏. 光学元件磨抛加工亚表面损伤分析与检测技术研究［D］. 厦门： 厦门大学， 2014.WUY P. Research on Subsurface Damage Analysis and Detection Technology of Optical Components Grinding and Polishing［D］. Xiamen： Xiamen University， 2014. （in Chinese）
[14] 14戴子华. 固结磨料研磨K9玻璃亚表面损伤研究［D］. 南京： 南京航空航天大学， 2015.DAIZ H. Study on Subsurface Damage of K9 Glass Ground by Fixed Abrasive［D］. Nanjing： Nanjing University of Aeronautics and Astronautics， 2015. （in Chinese）
[15] J A RANDI, J C LAMBROPOULOS, S D JACOBS. Subsurface damage in some single crystalline optical materials. Applied Optics, 44, 2241-2249(2005).
[16] 16石峰， 戴一帆， 彭小强， 等. 磁流变抛光消除磨削亚表面损伤层新工艺［J］. 光学 精密工程， 2010， 18（1）：162-168.SHIF， DAIY F， PENGX Q， et al. Removal of subsurface damage in grinding by magnetorheological finishing［J］. Opt. Precision Eng.， 2010， 18（1）：162-168.（in Chinese）
[17] 17李改灵. 光学材料磨削加工亚表面损伤测量的理论与实验研究［D］. 长沙： 国防科学技术大学， 2006.LIG L. Theoretical and Experimental Study on Subsurface Damage Measurement in Grinding of Optical Materials［D］. Changsha： National University of Defense Technology， 2006. （in Chinese）
[18] 18李军， 王健杰， 郭太煜， 等. 侧面逐层抛光腐蚀法研究亚表面损伤［J］. 表面技术， 2019， 48（8）： 309-315.LIJ， WANGJ J， GUOT Y， et al. Subsurface damage studied by side layer-by-layer polishing and etching method［J］. Surface Technology， 2019， 48（8）： 309-315.（in Chinese）
[19] H AIDA, H TAKEDA. Analysis of mechanically induced subsurface damage and its removal by chemical mechanical polishing for gallium nitride substrate. Precision Engineering, 67, 350-358(2021).
[20] F DWIKUSUMA, D SAULYS, T F KUECH. Study on chemical treatment and high temperature nitridation of sapphire for III-nitride heteroepitaxial growth. MRS Online Proceedings Library, 743, 6(2011).
[21] 21肖强， 王嘉琪， 靳龙平. 磁流变抛光表面粗糙度建模与仿真［J］. 工具技术， 2022， 56（4）：52-59. doi: 10.3969/j.issn.1000-7008.2022.04.010XIAOQ， WANGJ Q， JINL P. Modeling and simulation of surface roughness in magnetorheological finishing［J］. Tool Engineering， 2022， 56（4）：52-59.（in Chinese）. doi: 10.3969/j.issn.1000-7008.2022.04.010
[22] C CAI, Y LIU, X HE et al. Effect of chemical activity of bulk and pad materials on the redeposition layer during polishing of glass. Thin Solid Films, 735, 138876(2021).
[23] J LIN, F JIANG, Q WEN et al. Deformation anisotropy of nano-scratching on C-plane of sapphire： a molecular dynamics study and experiment. Applied Surface Science, 546, 149091(2021).
[24] V TRABADELO, S PATHAK, F SAEIDI et al. Nanoindentation deformation and cracking in sapphire. Ceramics International, 45, 9835-9845(2019).
[25] JD ARREGUI-MENA, RL SEIBERT, TJ GERCZAK. Characterization of PyC/SiC interfaces with FIB-SEM tomography. Journal of Nuclear Materials, 545, 152736(2021).
